DragonFly，让组装更快
《3D打印世界》讯/Nano Dimension公司近期宣布，其DragonFly Pro电子3D打印系统已成功缩短了集成电路中球栅阵列（BGA）和其他表面组装技术（SMT）部件的装配工艺，从几天缩短到大约一小时。
传统上，BGA和SMT元件的设计、打印、焊接、制造，组装和完成回流的过程需要数周才能完成。然而，借助Nano Dimension的增材制造平台，该工艺得到了极大的简化。也就是说，DragonFly Pro能够打印PBC的特殊布局结构，不需要任何额外的特殊工具或组装。相反，这允许在整个设计和应用开发阶段内部手动组装BGA和SMT组件。
BGA和SMT组件可用于大多数电子设备，小到手机手表，大到汽车飞机。DragonFly Pro 3D打印机有效地节省了从外部供应商订购和交付组装PCB的所有阶段，因为生产可以在内部完成。这使公司不仅可以节省时间，还可以对改进的产品进行更多的测试和可行性研究。 DragonFly Pro的3D打印结构还可以提高BGA组件的安装精度，因为安装位置移动的风险较低。
编译自：3dprintingmedia
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